Wafer silikon banyak digunakan dalam pembuatan peralatan elektronik seperti mikroprosesor dan sel surya. Untuk memenuhi kriteria yang dipersyaratkan, mereka harus melalui beberapa langkah. Mesin laser banyak digunakan di industri untuk memproses wafer silikon karena presisi, kecepatan, dan keserbagunaannya.
Metode penggunaan peralatan laser untuk mengolah wafer silikon terdiri dari beberapa langkah. Pertama, wafer dibersihkan secara menyeluruh untuk menghilangkan kotoran atau kotoran. Wafer kemudian dilindungi dari bahaya selama pemrosesan laser dengan meletakkan lapisan tipis bahan pada permukaannya. Karakteristik laser, seperti kekuatan dan ukuran titik, dipilih berdasarkan efek yang diinginkan.
Sinar laser diarahkan ke wafer, menyebabkan material menguap atau meleleh pada titik fokus. Hal ini memungkinkan perubahan permukaan wafer secara tepat dan akurat, seperti pemotongan, pengeboran, ablasi, atau anil. Mobilitas sinar laser dikontrol secara tepat untuk menghasilkan pola atau bentuk yang diperlukan pada wafer.
Perangkat laser untuk memproses wafer silikon menawarkan presisi, akurasi, dan kecepatan yang sangat baik. Mesin laser juga memberikan fleksibilitas, memungkinkan berbagai pilihan pemrosesan. Selain itu, pemrosesan laser dapat dilakukan pada wafer dengan berbagai ukuran, ketebalan, dan bahan.
Secara keseluruhan, penggunaan laser untuk menghasilkan wafer silikon adalah teknologi yang sangat efektif yang memiliki berbagai keunggulan dibandingkan prosedur pemrosesan tradisional. Seiring kemajuan teknologi laser, penggunaan peralatan laser dalam pembuatan wafer silikon diperkirakan akan meningkat di masa depan.